ULT369シリーズ

ULT369

現在のニーズに応え、究極の汎用性を実現

製品の特長

  • 連続作業性を向上させ、ソルダペーストの廃棄量を削減
  • BGA未融合とNon-Wet Open(NWO)を抑制
  • はんだ溶融時のフラックスの流動性を上げ、ボイドを大幅に抑制


連続作業性の向上

印刷工程中に起きる、はんだ粉末とフラックスの反応を抑制。ステンシルライフが向上し、ソルダペーストの廃棄量を削減。

連続作業性の向上

BGA未融合とNWOを抑制

はんだとパッド間の反応を見直し、かつフラックス耐熱性を向上させることで、BGA未融合とNWOの抑制を実現。

BGA未融合とNWOを抑制

ボイドの低減

はんだ溶融直後のフラックスの流動性を上げることで、大幅にボイドを削減。

ボイドの低減

この製品に関するお問い合わせ

メールでのお問い合わせ