弊社は来る2011年3月2日から4日まで東京ビッグサイトで開催されます第1回国際スマートグリッドEXPOに出展いたします。
スマートグリッド（次世代電力網）の構築は、地球温暖化防止を目的とする新たな産業として脚光を浴びております。弊社は、最先端のはんだ付け材料を用いて、太陽光パネル実装、パワーデバイス実装、LED実装で『スマートグリッドイノベーションをサポート』をコンセプトに各種材料を展示いたします。
主な出展製品は、省エネ低温実装材料Sn-Bi系L20&23、車載用途向け高信頼性鉛フリー材料M53、パワーエレクトロニクスで良好な放熱性をお約束するNiボール入りプリフォームソルダーHQ、半導体実装での耐落下衝撃特性に優れたはんだボール用材料M61、太陽光モジュール用フラックスES-Z-15half、M705と同等以上の長期接合信頼性を実現した低銀M40、太陽光モジュール用銀ナノペースト、リフロー装置CX430 & SNR850MB、はんだ材料を応用したスプリンクラーや可溶栓、EICCに加盟した報告をいたします。
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期間・会場
東京ビッグサイト 2011年3月2日(水) ～ 4日(金)
弊社展示ブース
東２ホール・東９-３
国際スマートグリッドEXPO・公式ウェブサイト
展示予定一覧
国内シェア７０％の信頼と実績 原子力発電所にも設置
はんだを応用した消火設備用スプリンクラー
圧縮空気や高圧ガス貯蔵の爆発を防止する
はんだを応用した可溶栓
パワーエレクトロニクスや車載用に
各種高信頼性鉛フリーはんだ
太陽光モジュールなど低温実装用に
低融点Ｓｎ-Ｂｉ系はんだ「Ｌ２０＆Ｌ２３」
太陽光パネルにフラックスの悪影響を与えない
太陽光モジュール用フラックス「ＥＳ-Ｚ-１５」
高放熱性を要求するダイボンディングに
水平実装を実現するＮｉボール入り
プリフォームソルダー
冶具なしウエハーでマイクロボール実装を可能にする
ウエハー用リフロー炉「ＣＸ-４３０」
φ２０μｍボールの時代に対応する
各種マイクロバンプ形成用材料
電気的接続ははんだ、機械的接続はフラックス残渣を利用する
接合強度補強用ジョイントプロテクトペースト
抜群の濡れ性や低飛散化など、
用途に応じた各種やに入りはんだ
Ｍ７０５と同等以上の長期信頼性を有する
低コスト・低銀ソルダペースト「Ｍ４０」
太陽光モジュールや鉛フリー高温代替材料に
低温焼結 銀ナノペースト
多量なはんだが必要な部分に、必要なはんだ量を供給する
自動供給型チップソルダー
新型クロスノズルの開発と独自の断熱構造で、
４８％の省エネを達成したリフロー炉
「ＳＮＲ-８２５ＧＴ」
ＥＩＣＣに加盟し、コンフリクトミネラルの排除を徹底
