「SEMICON Taiwan 2018」出展の報告

2018年9月6日

千住金属工業(代表取締役社長:鈴木良一)の子会社である台湾千住電子股份有限公司(総経理:奥野将晴)は、去る2018年9月4日(水)~6日(金)までの3日間、台北南港展覧館で開催された「SEMICON Taiwan 2018」に出展いたしました。半導体の発明60周年を記念するシリーズイベントのIC60マスターフォーラムも開催され、盛況のうち終えることができました。多数のご来場を頂きましたことに感謝申し上げます。

会場写真

展示会概要

主  催:
SEMICON Taiwan 2018
開催場所:
台北南港展覧館
開催日程:
2018年9月4日(水)~6日(金)
展示製品:
 High Quality Solution
  銅コアボール、ソルダペーストULT369、半導体フラックス
 High Reliability Solution
  ソルダプリフォーム、ジョイントプロテクトフラックスEF-100、マイクロボール&BGAボール、高耐熱疲労性合金M794
 High Quality Solution
  ボール用合金M823、低銀ソルダペースト、低温はんだ