中国の半導体メーカを中心に製品を紹介「SEMICON China 2018」への出展報告

2018年3月23日

千住金属(上海)有限公司は、去る2018年3月14日から16日までの3日間、上海市の上海新国際展覧中心で開催された「SEMICON China 2018」に出展しました。半導体組み立てに必要な、ソルダペースト、ソルダボール、フラックスなどの製品を展示し、昨年を上回る多くのお客様にご来場を頂きましたことに感謝申し上げます。

会場写真