このたびの東日本大震災により、亡くなられた方々のご冥福をお祈り申し上げますとともに、被災された皆さま、そのご家族の方々に心よりお見舞い申し上げます。さらに、余震、停電、原発被害の影響等で不安な日々を過ごされておられる地域住民の皆様方におかれましては、早く安息の日々が訪れますことを共に祈願しております。
さて弊社は来る6月1日から3日まで東京ビッグサイトにて開催されます、「実装プロセステクノロジー展」に出展致します。今回は "省エネと高信頼性接続" をテーマに、お客様の要求にお応えする最先端のはんだ材料と装置を展示致します。皆様のご来場をお待ちしております。
千住金属工業株式会社 社長 長谷川 永悦
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期間・会場
東京ビッグサイト 2011年6月1日(水) ~ 3日(金)
弊社展示ブース
東4ホール 4A-05
第13回 実装プロセステクノロジー展・公式ウェブサイト
http://www.jpcashow.com/show2011/index.html
展示予定一覧
- ハロゲンフリー やに入りはんだ SHF ZERO、CBF
- 低温焼結 Agナノペースト
- 高信頼性はんだ M53
- 低温実装用L20、L23 ~SN-Bi系低融点はんだ~
- 低銀ソルダペースト M40、M46
- 無残渣ペースト NRB50シリーズ
- S70GR ~常温保管印刷用~
- 低コスト・環境配慮材料 M24MT
- 定量供給はんだ材料 ペレット、チップソルダー、リングはんだ
- やに入りはんだ NEO、FORTE
- コンパクトN2リフロー炉 エコリフロー SNR-725GT
- コンパクトラウンド式局所はんだ付装置 ソルゼウス MPF-2007ST
- EICCに加盟し、コンフリクト ミネラルの排除を徹底
- インテルコーポレーションからSCQI賞を受賞