熱風真空 N2リフロー炉SVR-625GTC

真空リフロー炉 SVR-625GTC

はんだ材料の特性を熟知した設計で、ボイドを無くします

  • 真空コントロール機構が、飛散防止とボイドフリーを実現
  • 独自のインライン搬送方式が、生産効率を向上
  • 上下クロスノズルの熱風加熱機構が、省エネ化を実現
  • 高温はんだ対応(MAX350°C設定)

炉体構成

真空炉でボイドフリー

  • 最適な時間/真空度の制御で、はんだの飛散を抑止し搬送タクトを向上
  • NRBシリーズの使用で更なるボイド抑制
  • 上下のクロスノズルによる熱風加熱方式が、様々な大きさの基板を実装可能に

関連リンク

ノートPCによる表示パネル

3D表示による易しい操作性

エリアセンサー

メンテナンス時の安全性向上

UPS電源

停電時のワーク排出・安全な停止が可能

その他の装備

  • PLC+PC制御
  • 加熱部フラックス回収機構
  • 基板落下検知
  • 基板枚数カウント
  • 酸素濃度計
  • O2自動コントロール機構
  • ファン分割制御(3分割)
  • プロファイル測定モード
  • ウィークリータイマー
  • 搬送系特殊表面処理(チェーン、キー材、スプロケット)
  • シグナルタワー
  • 自動幅可変機構
  • 冷却チラーユニット

トレーサビリティ機能

枚数・QR・バーコード管理システム

バーコード段取り替え機能

簡単でミスのない段取り替え機能

その他のオプション装備

  • ラビリンス上下機構
  • 全ゾーン分割制御
  • オペレータ/エンジニアモード
  • 言語表記(英語/中国語)
  SVR-625GTC
装置寸法(L×W×H) 5,550 × 1,440 × 1,540 mm
装置重量 2,700kg
パスライン 900 ±20mm
搬送形態 SMIC独自の搬送方式
対象基板 W:100 - 250, L:100 - 300, T:0.8 - 3.0 mm
部品高さ ≦10mm [OP:50mm], ≧10mm [OP:25mm]
加熱部
(強制対流方式)
5
真空部
(赤外線輻射加熱)
1
冷却部 1
N2ガス供給 ≧99.999% , ≧0.4Mpa, 600L/min
電源 200V, max. 31kW, 90A, 3-phase

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