局所ディップはんだ付け装置ソルゼウス MPF シリーズ

ソルゼウス MPF シリーズ

静圧式局所はんだ付けが、省エネと高品質化を実現

  • 独自の静圧式噴流方式が、TH上り高さを向上
  • ピッチ送り方式の採用で、量産化を実現
  • 基板サイズや形状に応じて、異形なノズル設計も可能

  • 操作タッチパネル
  • シグナルタワー
  • プリヒート熱風方式
  • フラクサーX-Yサーボ動作プログラム方式
  • はんだ付けレール上下サーボ動作
  • 搬送レールサーボ動作(ピッチ送り)
  • プリヒートハロゲン方式(上下搭載可)
  • フラクサー加圧式
  • 冷却機構
  • はんだ傾斜切り機構
  • 波高管理機構
  • ドロス抑制N2カバー方式
  • 搬送リターン構造

*各カスタマイズ仕様に対応致しますので、営業担当にお問い合わせください。

  MPF-2003ST (インライン型) MPF-2007ST (ランド型)
装置寸法(L×W×H) 3070 x 1206 x 1650 mm 2230 x 1250 x 1600 mm
装置重量(約)* 2000 kg 2000 kg
パスライン 900 ±20 mm 900 ±20 mm
対象基板**
(はんだ付け可能範囲 W×L)
W: 80 - 250, L: 80 - 330, T: max. 50 mm,
(230 x 310 mm [基板中央より])
W: 80 - 250, L: 80 - 330, T: max. 50 mm,
(230 x 310 mm [基板中央より])
フラクサーユニット X-Yプログラム方式 X-Yプログラム方式
プリヒーターユニット(熱風方式) 6 kW [OP:ハロゲンヒータ] ハロゲンヒーター (1.2 kw×7)
制御方式 シーケンス制御 シーケンス制御
N2ガス供給*** 5 NL/min [噴流シャフト] 5 NL/min [噴流シャフト]
電源 3 phase AC 200 V, 19 kW 3 phase AC 200 V, 24 kW

* SAC305/500kgはんだ含む。
** H: 基板下高さ
*** OP: N2カバーは別途要。

*様々なカスタマイズ仕様に対応致しますので、営業担当にお問い合わせください。

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