LS720Vシリーズ

低銀/無銀ソルダペースト

信頼性を確保しながら無銀化に成功、低価格化に貢献

製品の特長

  • 業界のハロゲンフリー基準を満足するLS720Vシリーズ、モバイル機器にも
  • M705と同等のプロファイルで実装可能な、M40-LS720V
  • 0.3%Agでも、M705と同等な耐熱疲労性を有する、M47-LS720V
  • BiとNiの添加でSn-Cu系はんだの接合信頼性を高めた、M773-LS720V

信頼性を維持しつつ、低銀&無銀化はんだで実装

信頼性を維持しつつ、低銀&無銀化はんだで実装

固溶強化との併用

Ag量低下による、析出強化の低下を固溶強化で補う

固溶強化との併用

接合界面反応抑制技術

NiがCuへ置換する事で、接合界面組織が微細化され接合強度が向上

接合界面反応抑制技術

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