半導体用ソルダボール

半導体用ソルダボール

ボイド発生の無いソルダボールで、狭ピッチ実装を実現

製品の特長

  • 独自の工法で、高真球度&狭公差ボールを実現
  • 各種合金をラインナップ、用途に応じた材料の選択が可能
  • ソルダボール実装は、ボイドが発生しない

部品内蔵化や狭ピッチ実装には、銅核ボールが最適

部品内蔵化や狭ピッチ実装には、銅核ボールが最適

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