千住金属工業株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長：鈴木良一）の子会社である台湾千住電子股份有限公司（総経理：奥野将晴）は、去る2019年9月18日(水)～20日(金)までの3日間、台北南港展覧館で開催された「SEMICON Taiwan 2019」に出展いたしました。前年比で約2割増の来場者にも恵まれました。また、「Advanced Joint Materials for High Efficient Heat Dissipation」と題した講演にも多くご参加いただきました。この場をお借りして多数のご来場およびご参加いただきましたことに感謝申し上げます。

展示会概要

展示会名：SEMICON Taiwan 2019
開催場所：台北南港展覧館
開催日程：2019年9月18日(水)～20日(金)
展示製品：
For AI
銅コアボール、水溶性ペースト、半導体フラックス、STIM
For IoT
ソルダペーストULT369、低温ペーストL29-145HF、こて先食われ抑制合金RK、ボール用合金M823
For EV
ソルダプリフォーム、高耐熱疲労性合金M794、ソルダボール、熱硬化樹脂フラックスEF-100