カタログ
配布資料
- 一括ダウンロード
- ボイドを低減した、低銀/無銀ソルダペースト LS720Vシリーズ
- 0201型チップ部品を実装可能とするM705-RGS800HF Type6
- 無銀でも良好な濡れ性を約束する NEO2/M24AP
- 3種類の中から、最適なチップソルダーを選択
- Φ4μm合金紛で、120μmピッチバンプを形成するBPSシリーズ
- 高信頼性WLCSP用ソルダボールM758
- Cu核ボールで、3D実装と狭ピッチ実装を容易に
- 低揮発/高耐熱、ボール付け用 水溶性フラックスWF6317
- ボイドを抑制した水平実装で、高放熱特性を実現するNiボール入りペースト
- 無残渣ペーストで、ボイドフリーも実現するMRB70シリーズ
- 鉛フリー高温はんだ代替に最適なAgナノペースト
- 新たな耐熱疲労特性に優れるM794合金シリーズ
- SOLDERING SYSTEM