平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社は来る、2018年6月6日（水）から8日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催されます、「第20回実装プロセステクノロジー展」に今年も出展いたします。 FA装置とはんだ材料の展示を通じ、実装の課題を解決するご提案をいたします。 ご多用とは存じますが、ぜひ弊社製品をご高覧くださいますよう ご案内申し上げます。
出展概要
日時：2018年6月6日（水）－8日（金） 10：00-17：00
場所：東京ビッグサイト 東4ホール 4D-26
ブース内プレゼンテーション
- 放熱性を向上させるはんだ実装の提案
- コスト低減に貢献するDIPはんだ付けの提案
他会場セミナー
- ボイドと飛散に効く真空炉とソルダペースト
場所：東5ホール PROTECセミナー会場
日時：6月8日（金） 12：00-13：00 - M2M時代の量産と施策を支援するリフロー炉
場所：東6ホール NPI会場
日時：6月8日（金） 13：30-14：00 - パワーエレクトロニクスに対応したはんだ材料の展開
場所：東7ホール 主催者セミナー会場
日時：6月7日（木） 11：00-11：30
