展示会出展のご案内「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」

千住金属工業は2019年1月16日(水)から1月18日(金)の10:00~18:00(18日のみ17:00終了)に東京ビッグサイトでネプコン・ジャパン2019と同時開催される「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします。BEYOND CONNECTIONをテーマにEVを中心にPower、IoT、AIに関連するソリューションを展示いたします。ブースはE43-4で第5ホールの入り口すぐの場所になっております。皆様のご来場をお待ちしております。

出展概要

期間 2019年1月16日(水)~18日(金)
時刻 10:00~18:00(18日のみ17:00終了)
展示会名 第11回 国際カーエレクトロニクス技術展
場所 東京ビッグサイト
ブース番号 E43-4(第5ホール入口入ってすぐ)
※下の地図をご参照ください

展示内容

マテリアル・ソリューション

  • 低温はんだ材料
  • ソルダプリフォーム材料
  • 残渣割れ抑制はんだ材料

マシン・ソリューション

  • ディップはんだ付け装置 LPD-2019M
  • エコパスカル SPF2-400 (SKオプション搭載)

ブース内プレゼンテーション

EVを中心にしたV2Xへの製品提案

  • AIやセンシングへの提案 〜 低温はんだ材料 〜
  • 再生エネルギーへの提案 〜 ソルダプリフォーム材料 〜

責任者が語る 来るEV化とその先のV2Xに向けた千住金属工業の取り組み

  • グローバルで進むEV化に対応した体制 【国際事業部門 秋田 智 統轄部長】
  • V2X時代に向けたはんだ材料開発 【開発・技術部門 島村 将人 部長】

他会場セミナー

車載向け高信頼性はんだ材料

開発・技術部 ハンダテクニカルセンター上級研究員 吉川 俊策
【ネプコンジャパンセミナー/専門セッション】
1月16日(水) 9:30~12:00 会議棟にて
*主催者Webサイトでの事前申し込みが必要です。

申し込みページヘ

EV・自動運転化に向けた接合アプローチ

開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 部長 島村 将人
【出展社による製品・技術セミナー】
1月18日(金) 12:20~13:20 東ホール 2階 商談室にて
*受講無料・事前申し込み不要ですが定員は当日先着50名様までとなります。

出展社による製品・技術セミナー紹介ページヘ

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