ニュース - 2013年

2013年12月6日
メディア掲載

「電波新聞」に車載用高信頼性鉛フリーはんだ合金開発に関する記事が掲載されました。

2013年11月13日
展示会情報

展示会参加予定を追加しました（第43回インターネプコンジャパン）

2013年10月29日
メディア掲載

「電波新聞」に超小型部品に対応する弊社製品に関する記事が掲載されました。

2013年10月25日
メディア掲載

「電波新聞」にIMS装置開発に関する記事が掲載されました。

2013年10月25日
メディア掲載

「日経産業新聞」にIMS装置開発に関する記事が掲載されました。

2013年10月21日
メディア掲載

電波新聞に弊社製品に関する記事が掲載されました。

2013年10月2日
メディア掲載

「半導体新聞」『勝者の戦略』にハンダテクニカルセンター奥野マネージャーの対談記事が掲載されました。

2013年9月27日
メディア掲載

「日経産業新聞」「0201」サイズチップ部品に実装対応ソルダーペーストに関する記事が掲載されました。

2013年9月27日
メディア掲載

「電波新聞」真空リフロー装置に関する記事が掲載されました。

2013年9月25日
メディア掲載

「電波新聞」弊社やに入りはんだ「NEO-M24AP」に関する記事が掲載されました。

2013年9月5日
メディア掲載

「日経産業新聞」電子部品用はんだ接着材に関する記事が掲載されました。

2013年8月9日
お知らせ

エコソルダー「合金と形態」 リストを更新しました

2013年7月24日
メディア掲載

「電波新聞」 車載基板向け製品に関する記事が掲載されました

2013年7月22日
環境とCSR

CSR「社会貢献」ページに、「台湾支店、高雄の児童千人に感謝の鉢植えを贈呈 」を掲載しました

2013年7月17日
メディア掲載

「日経産業新聞」 はんだ材コスト半減に関する記事が掲載されました

2013年7月2日
お知らせ

「組織」 会社案内カテゴリの組織図を更新しました

2013年6月27日
環境とCSR

「CSR実践目標」 2012年度・CSR内部監査の結果

2013年6月18日
展示会情報

展示会参加予定を追加しました（SEMICON Taiwan 2013）

2013年6月17日
展示会情報

「第15回 実装プロセステクノロジー展」展示会レポートを掲載しました

2013年6月5日
メディア掲載

「電波新聞」 弊社電装・カーエレと3Dパッケージに関する記事が掲載されました

2013年5月28日
展示会情報

「SMT Hybrid Packaging 2013」展示会レポートを掲載しました

2013年5月28日
展示会情報

「NEPCON CHINA 2013」展示会レポートを掲載しました

2013年5月23日
展示会情報

「実装プロセステクノロジー展のご案内」を掲載しました

2013年5月9日
メディア掲載

「日経産業新聞」 Type5の微粉末はんだ粉を使用したM705-RGS800HFの記事が掲載されました

2013年5月8日
メディア掲載

「日本経済新聞」 紛争鉱物におけるリスク管理の在り方を千住金属を例に紹介されました

2013年4月15日
環境とCSR

CSRレポートに『特集：千住金属工業の社会への貢献』を追加しました

2013年4月9日
受賞・認証

インテル コーポレーションから「サプライヤー・コンテニュアス・クオリティー・インプルーブメント（SCQI）賞」を受賞

2013年4月5日
お知らせ

CSR『コンフリクトミネラル（コンフリクトメタル）の排除』の掲載コンテンツを拡充しました

2013年4月2日
展示会情報

展示会参加予定を追加しました（NEPCON CHINA 2013、第15回 実装プロセステクノロジー展）

2013年3月29日
メディア掲載

「電波新聞」 弊社半導体関連の材料に関する記事が掲載されました

2013年3月21日
メディア掲載

「電波新聞」 セミコンチャイナ2013に関する記事が掲載されました

2013年3月18日
メディア掲載

「電波新聞」 弊社はんだボール用合金「M770」に関する記事が掲載されました

2013年2月1日
メディア掲載

「AEI」2月号　弊社製品記事が掲載されました

2013年1月25日
展示会情報

「第5回 カーエレクトロニクス技術展」展示会レポートを掲載しました

2013年1月25日
展示会情報

展示会参加予定を追加しました（SMT Hybrid Packaging 2013）

2013年1月21日
展示会情報

展示会参加予定を追加しました（Surtech 2013、IPC APEX EXPO 2013、SMTA International Conference and Exhibition 2013）

2013年1月16日
メディア掲載

「電波新聞」 国際カーエレクトロニクス技術展に関する記事が掲載されました

2013年1月10日
メディア掲載

「電波新聞ハイテクノロジー」 ソルダボールとソルダペーストの最新技術に関する記事が掲載されました

2013年1月9日
メディア掲載

「AEI」1月号　弊社が表紙に掲載されました

2013年1月7日
メディア掲載

「電波新聞」 弊社2013年技術・製品動向に関する記事が掲載されました

2013年1月7日
メディア掲載

「電波新聞」 新年号特集に、社長の年頭の挨拶が掲載されました